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消息称OpenAI正与博通、台积电合作开发定制芯片 预计2026年开始生产

来源:TechWeb 作者:宋星 2024-10-30 11:16:11 我要评论

10月30日消息,据外媒报道,知情人士透露,OpenAI正在与博通合作开发新的定制芯片,旨在处理其大型AI推理工作负载,并确保获得台

10月30日消息,据外媒报道,知情人士透露,OpenAI正在与博通合作开发新的定制芯片,旨在处理其大型AI推理工作负载,并确保获得台积电的制造能力。

OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队,其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。

不过,按照目前的时间表,定制设计的芯片可能要到2026年才能开始生产。

与此同时,消息人士还透露,OpenAI正在将AMD芯片集成到其微软Azure系统中。AMD去年推出了MI300芯片,今年夏天,AMD的数据中心业务在一年内翻了一番。

外媒在今年7月报道称,OpenAI正在与博通和其他半导体设计商讨论开发自研人工智能芯片,今年早些时候,也有报道称,OpenAI正在努力建立自己的芯片代工厂网络,但由于成本和时间原因,这些计划已被搁置。

OpenAI试图通过定制芯片控制成本和获取AI服务器硬件,和谷歌、微软和亚马逊走上了相似的道路,不过OpenAI可能需要更多资金才能成为真正的竞争对手。

上月,外媒报道称,OpenAI CEO阿尔特曼(Sam Altman)全球大规模AI基建计划已逐渐清晰,阿尔特曼计划先从美国各州开始建设AI所需的机器、系统等基建设施,预计耗资数百亿美元。这意味着OpenAI可能需要再次大规模融资。

 

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