9月24日消息，上周曾有外媒在报道中提到，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，也就是晶圆21厂，在经过多年的建设之后，已开始采用N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片。

而在最新的报道中，有外媒提到台积电的这一工厂，是在2021年的5月份破土动工的，到今年9月份开始小批量生产，用时仅三年零四个月，较他们计划的2025年上半年提前了4到9个月。

在报道中外媒还认为，小批量生产的时间提前之后，台积电在亚利桑那州建设的这一座晶圆厂的大规模量产时间，可能也会早于预期。

在上周报道开始为苹果小批量生产A16仿生芯片时，外媒也曾提到，为苹果小批量代工A16仿生芯片很大程度上是对工厂进行测试，大批量生产预计在未来几个月就会开始，如果一切按计划推进，将在明年上半年达到生产目标。

台积电在亚利桑那州的首座晶圆厂，是在2020年5月15日宣布建设的，当时是计划在2021年开始建设，目标量产时间是2024年，而在2022年12月6日宣布在亚利桑那州建设第二座晶圆厂时，他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺由此前计划的5nm升级到4nm，仍计划在2024年量产。不过在今年4月份宣布计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂时，他们是将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了2025年上半年。（海蓝）