据TrendForce集邦咨询微信公众号8月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。2025年NVIDIA对HBM3e消耗比重有望破85%。(实习记者 黄晓宇 编辑 李仕静)
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来源： 作者：自媒体小编 2024-08-09 20:03:23 我要评论
据TrendForce集邦咨询微信公众号8月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽
据TrendForce集邦咨询微信公众号8月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。2025年NVIDIA对HBM3e消耗比重有望破85%。(实习记者 黄晓宇 编辑 李仕静)
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