TechInsights发布报告,2025年,先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺,有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)。人工智能(AI)正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口(I/O)衬底的需求。目前,中介层是高性能封装的首选方法,但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注,因为它们可以降低生产成本,但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外,汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
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来源: 作者:自媒体小编 2024-12-31 12:09:49 我要评论
TechInsights发布报告,2025年,先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺,有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)
TechInsights发布报告,2025年,先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺,有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)。人工智能(AI)正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口(I/O)衬底的需求。目前,中介层是高性能封装的首选方法,但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注,因为它们可以降低生产成本,但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外,汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
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