昨天，联发科如期带来了全新的天玑8400移动平台，随后REDMI总经理王腾登台并宣布，REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机会在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。现在有最新消息，近日卢伟冰进一步带来了该芯片的更多参数细节。

据小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 4号称新一代“小旋风”，将在下月亮相，将全球首发携手MediaTek和ARM共同打造出的联发科天玑8400-Ultra旗舰平台。该芯片采用罕有全大核架构，搭载了最新的Arm Cortex-A725核心，最高主频可达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗却减少了35%。它的缓存系统也得到了显著增强，使得整体性能更上一层楼。内置Arm Mali-G720 GPU，让游戏表现更加出色，峰值性能增长24%，同时能耗降低42%，以超高能效重塑中高端性能格局。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI Turbo 4代号“小旋风”，正面将采用一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，为用户带来更舒适的视觉体验。并采用纤薄玻璃机身，采用塑料中框，支持短焦光学指纹。此外，该机还将内置超过6500mAh的超大容量电池，大幅提升手机的续航能力，这也是同价位段中电池容量最大的机型，同时辅以最高90W的快速充电技术，并配备抗摔结构+IP68防尘防水。将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。

据悉，全新的REDMI Turbo 4将于2025年1月发布，是2025开年首款新机，定价在1500-2000元之间，不出意外的话将成为新一代爆款手机。更多详细信息，我们拭目以待。